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SMT BONDING LCM TAB&COG ASSEMBLY 模具與塑膠射出

COB ( Chip On Board ): Bonding是矽谷科技最大的生產製造部門, 從1980年建廠之際就開始設立Bonding 部,至今已有20多年的製造工藝及良好的品質管理, 廠房為萬級無塵室及靜電防護環境. 許多高階電子產品都使用COB製程, 產品包括了鍵盤, 無線滑鼠, 液晶顯示模組等各种COB的加工. Bonding部門並獲得眾多國際大廠的認証. 並在2004年底已經全面導入環保製程, 所有的COB產品都已經符合ROHS規範.

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